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合作模式:
RTL級設(shè)計(jì)與仿真
綜合、DFT
后端設(shè)計(jì)
后仿、功耗仿真
MPW、封裝
技術(shù)指標(biāo):
制造工藝:130nm
可配置256核DSP;200MHz
項(xiàng)目狀態(tài):通過MPW流片驗(yàn)證
關(guān)于我們
合肥芯榮微電子有限公司(ChipMotion Microelectronics Co., Ltd.)成立于2015年09月,注冊資本600萬元,是一家以人工智能芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、供應(yīng)鏈整合見長的定制化芯片設(shè)計(jì)公司。公司定位于7/6/5nm及以上成熟制造工藝,可向用戶提供從規(guī)格書定義到芯片的整體或部分設(shè)計(jì)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)核設(shè)計(jì)、芯片加工等定制化芯片設(shè)計(jì)。公司設(shè)計(jì)過多款SOC芯片,所研發(fā)的產(chǎn)品涵蓋高端應(yīng)用處理器、圖像識(shí)別AI芯片、可重構(gòu)SoC芯片、汽車ECU主控芯片、低功耗MCU芯片和專用橋接芯片等,廣泛應(yīng)用于不同領(lǐng)域。
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合肥創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園B1棟8層北
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