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合作模式:
Spec定義
RTL級(jí)設(shè)計(jì)與仿真、FPGA驗(yàn)證
綜合/DFT ==> 后端設(shè)計(jì) ==> Signoff
Full MASK、封裝/測(cè)試
量產(chǎn)訂單
技術(shù)指標(biāo):
制造工藝:65nm
多核:128個(gè)SHA256計(jì)算單元
項(xiàng)目狀態(tài):
芯片F(xiàn)ull MASK一次流片成功
芯片完成100片Wafer生產(chǎn)、封裝/測(cè)試訂單