SOC-GP-A 平臺是一個(gè)用于高性能SOC項(xiàng)目而開發(fā)的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證環(huán)境，主要針對以Cortex-A系列為核的高端SOC項(xiàng)目。
SOC-GP-A 平臺由32位處理器內(nèi)核和一系列可選擇的外設(shè)模塊組成，通過可配置Bus Matrix實(shí)現(xiàn)互連（參見下圖）。該平臺的大多數(shù)外設(shè)模塊可以從本公司直接授權(quán)。此外，平臺還提供了一套包括多源異步時(shí)鐘控制、復(fù)位控制、功耗控制的系統(tǒng)控制參考設(shè)計(jì)。
利用SOC-GP-A平臺，用戶只需要關(guān)注其項(xiàng)目的差異化部分，可以減少模塊設(shè)計(jì)與驗(yàn)證的時(shí)間和風(fēng)險(xiǎn)，從而大幅度縮短項(xiàng)目的研發(fā)周期，提高項(xiàng)目的成功率。
SOC-GP-A平臺包括如下組成部分：
- 32位處理器內(nèi)核（需第三方授權(quán)）
- 采用Verilog HDL語言設(shè)計(jì)的諸多外設(shè)模塊源代碼
- SOC仿真環(huán)境與測試程序
- 參考綜合腳本
- 參考外設(shè)驅(qū)動程序
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合肥芯榮微電子有限公司（ChipMotion Microelectronics Co., Ltd.）成立于2015年09月，注冊資本600萬元，是一家以人工智能芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、供應(yīng)鏈整合見長的定制化芯片設(shè)計(jì)公司。公司定位于7/6/5nm及以上成熟制造工藝，可向用戶提供從規(guī)格書定義到芯片的整體或部分設(shè)計(jì)、知識產(chǎn)權(quán)（IP）核設(shè)計(jì)、芯片加工等定制化芯片設(shè)計(jì)。公司設(shè)計(jì)過多款SOC芯片，所研發(fā)的產(chǎn)品涵蓋高端應(yīng)用處理器、圖像識別AI芯片、可重構(gòu)SoC芯片、汽車ECU主控芯片、低功耗MCU芯片和專用橋接芯片等，廣泛應(yīng)用于不同領(lǐng)域。
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