SOC-GP-M 平臺是一個用于低成本、低功耗SOC項目而開發(fā)的SOC設(shè)計與驗證環(huán)境，主要針對以Cortex-M系列為核的SOC項目。
SOC-GP-M 平臺由32位處理器內(nèi)核和一系列可選擇、可配置的外設(shè)模塊組成（參見下圖），這些外設(shè)模塊針對低成本、低功耗的應(yīng)用場景進(jìn)行了設(shè)計優(yōu)化，在兼顧性能的同時大幅度減小了模塊的面積。
利用SOC-GP-M平臺，用戶只需要關(guān)注其項目的差異化部分，可以減少模塊設(shè)計與驗證的時間和風(fēng)險，從而大幅度縮短項目的研發(fā)周期，提高項目的成功率。
SOC-GP-M平臺包括如下組成部分：
- 32位微處理器內(nèi)核（需第三方授權(quán)）
- 采用Verilog HDL語言設(shè)計的各外設(shè)模塊源代碼
- SOC仿真環(huán)境與測試程序
- 參考綜合腳本
- 基于CMSIS的參考外設(shè)驅(qū)動
- Cortex-M Keil MDK 項目文件
- FPGA評估板
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合肥芯榮微電子有限公司（ChipMotion Microelectronics Co., Ltd.）成立于2015年09月，注冊資本600萬元，是一家以人工智能芯片設(shè)計技術(shù)、供應(yīng)鏈整合見長的定制化芯片設(shè)計公司。公司定位于7/6/5nm及以上成熟制造工藝，可向用戶提供從規(guī)格書定義到芯片的整體或部分設(shè)計、知識產(chǎn)權(quán)（IP）核設(shè)計、芯片加工等定制化芯片設(shè)計。公司設(shè)計過多款SOC芯片，所研發(fā)的產(chǎn)品涵蓋高端應(yīng)用處理器、圖像識別AI芯片、可重構(gòu)SoC芯片、汽車ECU主控芯片、低功耗MCU芯片和專用橋接芯片等，廣泛應(yīng)用于不同領(lǐng)域。
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